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      6U CompactPCI Intel i7高性能計(jì)算機(jī)CPC-1817

      更新時(shí)間:2014-04-11瀏覽:2586次

      6U CompactPCI In i7高性能計(jì)算機(jī)CPC-1817

      • 采用In®Core™ i7-610E/620LE, 4M Cache處理器
      • 板載4G DDR3 ECC SDRAM 1066MHz內(nèi)存
      • 板載8GB SSD
      •  

      概 述

       

      CPC-1817是一款6U Compact PCI*標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)主板,采用In®  i7高性能處理器,QM57 Express Chipset芯片。處理器、內(nèi)存、硬盤等主要元器件采用板載設(shè)計(jì),配置特制的高強(qiáng)度鋁合金加固殼,zui大限度的確保了CompactPCI加固系統(tǒng)的高可靠性。產(chǎn)品設(shè)計(jì)成熟,能長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定可靠地工作,并且通過(guò)航天機(jī)載、兵器裝甲車載系統(tǒng)嚴(yán)格的震動(dòng)測(cè)試、溫度沖擊測(cè)試,廣泛應(yīng)用于軍用計(jì)算機(jī)領(lǐng)域。

      CompactPCI總線:

      J1/J2支持32Bit、33/66MHz CPCI總線

      兼容PICMG 2.0核心規(guī)范、PICMG 2.1熱插拔規(guī)范,3.3V/5V VIO信號(hào)環(huán)境

      通過(guò)PCI-E *16 to PCI橋擴(kuò)展CPCI總線

      *處理器:

      CPC-1817CLD5NA-H:i7-610E 2.53GHz,BGA,4 MB Smart Cache, 35W TDP

      CPC-1817CLD5NA:i7-620LE 2.0GHz,BGA,4 MB Smart Cache,25W TDP

       In® QM57 Express Chipset

      內(nèi)存:

      板載4G DDR3 ECC SDRAM 800/1066MHz內(nèi)存

      圖像顯示:

      平臺(tái)支持DVI-I+DVI-D雙顯、VGA、LVDS

      前板VGA :2048×1536@75Hz

      后板:DVI-D、DVI-I支持雙屏上下、左右擴(kuò)展顯示模式,單屏支持1600 x1200(60Hz刷新頻率)

      后板LVDS(18bit)口與DVI-D共用PIN腳

      存儲(chǔ)接口:

      前板:板載8GB SSD

      CPC-1817CLD5NA: 1個(gè)2.5″SATA硬盤位

      后IO板:2個(gè)SATA

      PMC、XMC:

      /

      網(wǎng)絡(luò)接口:

      后IO板:2路獨(dú)立的10/100/1000M以太網(wǎng)口到后IO板
      2路冗余千兆以太網(wǎng)提供PICMG2.16功能到背板

      前面板接口:

      CF卡插槽

      后IO面板接口:

      CPC-RP807: USB2.0 x2、DB9型RS232,422,485可切換、Y型PS/2、DVI-D、DVI-I、GbE x2、MIC-IN/LIN-IN/LINE-OUT

      系統(tǒng)檢測(cè):

      WINBOND W83627DHG內(nèi)建看門狗定時(shí)器,支持1-255秒或1-255分,510級(jí),超時(shí)中斷或復(fù)位系統(tǒng),硬件檢測(cè)系統(tǒng)電壓、電流、溫度

      環(huán)境規(guī)格:

      工作溫度: -10℃~55℃

      貯存溫度:-40℃~85℃

      機(jī)械規(guī)格:

      尺寸規(guī)格:6U 4HP CompactPCI 233mm(L)×160mm(W)

      沖擊:

      30g,11ms (工作狀態(tài))

      50g,11ms(非工作狀態(tài))

      振動(dòng)(5Hz-2000Hz):

      3Grms (工作狀態(tài))

      5Grms (非工作狀態(tài))

      鹽霧試驗(yàn):2g/m3,試驗(yàn)方法按GJB150.11-86規(guī)定,能正常工作

      霉菌試驗(yàn):按GJB150.10-86規(guī)定的方法測(cè)試,滿足一級(jí)要求

      濕熱試驗(yàn):相對(duì)濕度*條件下金屬件無(wú)腐蝕;40℃±2℃,相對(duì)濕度93%±3條件下能正常存儲(chǔ)和工作

      油霧試驗(yàn): 40mg/m3,能正常存儲(chǔ)和工作

      兼容規(guī)范:

      PICMG 2.0 R3.0 Compact PCI Specification

      PICMG 2.1 R2.0 Compact PCI Hot Swap Specification

      PICMG 2.16 R1.0 Packet Switching Backplane Specification

      操作系統(tǒng):

      Windows XP、Windows2000、Linux、VxWorks

       

       

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