COM-1817主板是采用Type 6 標(biāo)準(zhǔn)的COM Express Compact Module,采用IN成熟的Bay Trail平臺(tái)，板載In高性能超低功耗CPU，具有強(qiáng)大的運(yùn)算能力，可廣泛應(yīng)用于通信、自動(dòng)化、醫(yī)療等領(lǐng)域，滿足客戶多方面的需求

• COM Express Compact   尺寸：95mm*95mm；
• 板載J1900 2.0G四核，E3845 1.9G四核，E3825 1.33G處理器；
• 支持雙通道DDR3L 1333/1600MHz 內(nèi)存，高達(dá)8GB；
• 支持VGA、雙通道24BIT LVDS、HDMI、DVI、DP等多種顯示；
• 3個(gè)PCI_Ex1、LPC、SMBUS、I2C總線；
• 支持8個(gè)USB （1個(gè)USB 3.0）；
• 板載4G FLASH

• 處理器：	板載J1900 2.0GHz四核，E3845 1.9GHz四核，E3825 1.33GHz處理器
  芯片組：	In Bay Trail
  內(nèi)存：	支持雙通道DDR3L 1333/1600MHz SO-DIMM,UP to 8GB
  顯示接口：	支持VGA 、雙通道24BIT LVDS、HDMI、DVI、DP等多種顯示
  音頻：	支持HDA
  LAN：	1個(gè)10/100/1000 Mbps網(wǎng)口(In I211AT)，支持網(wǎng)絡(luò)喚醒
  存儲(chǔ)器：	2個(gè)SATA 2.0接口 1個(gè)SD卡接口(J1900 無此接口) 板載4GB FLASH(可選)
  I/O接口：	7個(gè)USB2.0接口, 1個(gè)USB 3.0接口，2個(gè)串口,8路輸入/輸出I/O接口
  擴(kuò)展總線：	3個(gè)PCI_Ex1、LPC、SMBUS、I2C總線
  工作環(huán)境：	0℃～60℃(可擴(kuò)展-40℃～85℃)；5%～95%（非凝結(jié)狀態(tài)）
  儲(chǔ)存環(huán)境：	-40℃～85℃, 5%～95%（非凝結(jié)狀態(tài)）
  看門狗：	255級(jí)，可編程秒/分，超時(shí)中斷或系統(tǒng)復(fù)位
  電源：	單12V供電或者5VSB、12V供電
  尺寸（W×D）：	95mm x 95mm

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